低溫固（gù）化導電銀漿一般是由金屬銀粉、高分子樹脂粘結相（xiàng）、溶劑及（jí）其他助劑在一定機（jī）械力作用下棍合而成。其導電功能主要靠加人的銀拉子提供的自（zì）由電子載流子來（lái）實現，導電是滲流作用隧道效應和場致發射（shè）原理,3種機理相互競爭的（de）結果。除了銀粉（fěn），樹脂枯結相也（yě）是決定低溫導電銀漿性能的關鍵材料。

  可以作為異（yì）電銀漿枯結（jié）相的商分子樹脂（zhī）很多，如聚酸樹脂、環氧樹脂、丙（bǐng）烯酸樹脂、聚氛酸等（děng）。作為銀粉的載體。樹脂枯結相決定了導電（diàn）銀（yín）漿的柔韌性、硬度、附著（zhe）力（lì）、耐折彎等綜合性能。目前應用較（jiào）多的為環敏樹脂（zhī），但是其脆性大.耐衝擊性（xìng）較差，而聚氛醋樹脂與各種材料都有優異的枯結力.並可通過分子設計，調整分子鏈中軟硬段比例及結構來達到硬度，且具有優良的柔韌性.適（shì）於高頻彎折條件下使（shǐ）用。本實驗以自製超（chāo）細銀粉為導電相.係統研究了銀粉形貌、粒徑、高分子樹脂種（zhǒng）類、固化條件等對銀漿性能的影響，製備出電阻率較小（xiǎo），耐彎折性能佳，硬度和附著力優異的低溫固化導電銀漿。

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