薄膜麵貼板製作生產流程：印刷電路板—內層線路—壓合—鑽（zuàn）孔（kǒng）—鍍通孔（一次（cì）銅）—外層線路（二次銅（tóng））—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

　　在薄膜麵貼裝配中，印刷電路板（PrintedCircuitBoards）是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個（gè）安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類（lèi）：

　　單麵板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上（shàng），該基板同時也是（shì）安裝零件的支撐載具。

　　雙麵板（bǎn）：當單麵的電路不足以提供電子零件連接需求時（shí），便可將電路布置於基板的兩麵，並在板上布建通孔電路以連通板麵（miàn）兩側電（diàn）路。

　　多層板：在（zài）較複雜（zá）的應（yīng）用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通（tōng）各層電路。

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